В настоящее время в производстве полупроводниковых устройств чаще всего используются пластины диаметром 300 мм.
Такие крупные игроки отрасли, как TSMC, Intel и Samsung Electronics, уже давно озаботились вопросом перехода на 450 мм пластины. Такая модернизация позволила бы получать гораздо больше готовых чипов из одной пластины, что увеличило бы рентабельность производства. В планы крупнейших компаний входит разработка прототипов таких фабрик к 2012 году. Однако, по мнению большинства аналитиков, переход на 450 мм пластины – дело весьма отдаленного будущего.
По сведениям сайта ixbt.com, внедрение такого производства связано с большими затратами – не менее миллиарда долларов. И вряд ли даже к 2012 году объем инвестиций достигнет необходимого уровня. Сейчас, после финансового кризиса, все свободные средства тратятся на восстановление существующего производства. Хотя, по мнению аналитиков VLSI Research Inc, возрождение интереса к переходу на 450 мм пластины уже свидетельствует о выходе отрасли из кризиса. Эксперты Semico Research уверены, что переход все-таки осуществится, хотя и не очень скоро.
