чип

IBM и ее партнеры по разработке чипов сделали громкое заявление — им удалось построить первую рабочую 22-нм SRAM-ячейку. Процессоры с техпроцессом 22 нм появятся не ранее, чем через 3 года, но это известие говорит о том, что производитель микросхем будет способен выйти на новый уровень к концу 2011 года. Возможно, впервые за долгое время, Intel потребуется больше времени на исследование и разработку для сохранения технологического лидерства в техпроцессе 22 нм и менее. Подробнее

Разработан чип, способный увеличить скорость доступа в интернет до 640 гигабит в секунду. Разработчиками стали ученые из Австралии, сообщает ZDNet со ссылкой на доклад директора Centre for Ultra-high bandwidth Devices for Optical Systems при Сиднейском университете Бена Эгглетона (Ben Eggleton). Это эквивалентно получению данных с 17 DVD за одну секунду. Подробнее

Компания Nvidia обнаружила проблему в ряде старых графических процессоров, которые устанавливались в ноутбуки. Подробнее

Компания AMD хвастается своим новым графическим решением RV770. Представители компании утверждают, что эта микросхема мощнее, чем суммарные вычислительные возможности всех консолей, находящихся сегодня на рынке: PlayStation 2-3, Xbox 360, Wii и пр. Подробнее

Новый элемент электронных схем под названием "мемзистор" (от англ memory - память и resistor - резистор), существовавший до этого лишь в теории, создали в исследовательских лабораториях компании Hewlett-Packard. По словам исследователей компании, он может в корне изменить методы хранения электронных данных. Подробнее

Intel Corp. снижает цену на некоторые из своих процессоров до 50%, a благодарить за это следует главного конкурента компании – Advanced Micro Devices Inc., которая уже на протяжении долгого времени представляет приемлемую ценовую альтернативу на рынке чипов. Подробнее

Американский производитель микросхем связи компания Freescale Semiconductor Inc. объявила на днях что переходит к внедрению технологии 45-нм норм производства. Переход к 45-нм проектным нормам произойдет сразу от 90-нм техпроцесса, пропуская промежуточный 65-нм этап. Согласно заявлению, сделанному главным технологом компании Лизой Су (Lisa Su), первые чипы, выпущенные с соблюдением норм 45-нм технологического процесса, ожидаются во второй половине 2008 года. Подробнее

Компания Nvidia представила первый графический процессор (GPU) серии нового поколения GeForce 9, которая обеспечивает самый большой прирост производительности между поколениями в истории компании. Nvidia GeForce 9600 GT обеспечивает производительность на 116% выше, чем предшественник. Подробнее

Корпорация Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире чипмейкер, вскоре начнет производить процессоры по заказам компании Sun Microsystems, и это должно стать заметной вехой в истории развития для обоих предприятий. В течение многих лет чипы Sun изготавливались на заводах компании Texas Instruments, однако в последнее время TI отказалась от борьбы за статус лидера, или одного из лидеров в области технологий производства. Сейчас большую часть доходов TI получает за счет выпуска чипов для мобильных телефонов, а там минимизация себестоимости и цены гораздо приоритетнее, чем соответствие наиболее передовым техпроцессам. Подробнее

В эпоху безоговорочного господства AMD и NVIDIA на рынке дискретных игровых видеокарт выпуск графических чипов разработчиками второго эшелона кажется довольно рискованным шагом. Подробнее

Корпорация Intel создала первый в мире процессор, содержащий более 2 млрд. транзисторов. Подробнее

Компания IM Flash Technologies (IMFT), совместное предприятие Intel и Micron, объявила о разработке новой флэш-памяти типа NAND с увеличенной скоростью передачи данных. По мнению инженеров, их достижение станет мощным импульсом для развития индустрии накопителей и систем хранения данных. Особые надежды возлагаются на сферу твёрдотельных дисков SSD (Solid State Drive) и гибридных жёстких дисков. Подробнее

Nanochip, относительно небольшая компания по разработке и выпуску полупроводников из Кремниевой Долины, не имеющая собственных производственных мощностей, получила финансирование в размере 14 млн. долл., которые планируется израсходовать на создание чипа памяти емкостью 100 Гб. Уточним – речь идет не о гигабитах, а именно о гигабайтах. Ожидается, что, помимо изрядного объема, микросхемы будут отличаться высоким быстродействием. Серьезность проекта в какой-то степени подтверждается именем инвестора, а именно – Intel Capital. Возможно, что первый прототип чипа будет выпущен уже в текущем году. Подробнее

Правительство Латвии намерено снабдить всех жителей республики электронными идентификационными чипами, которые, по мнению премьер-министра Ивара Годманиса, существенно облегчат жизнь латвийцев. Подробнее

Во все билеты на Олимпийские игры - 2008 в Пекине встроены электронные чипы длиной и шириной 1 миллиметр. Чип содержит не только индивидуальную информацию о человеке, но также имеет уникальный порядковый номер, который присваивается всем билетам, проданным в мире. Подробнее

Японская NEC сообщила о разработке самого быстрого на сегодня модуля памяти формата MRAM. Новинка работает на частоте 250 МГц. Емкость нового модуля совсем невелика - всего 1 мегабит, но вот время доступа, которое составляет всего 3,7 наносекунды, является абсолютным рекордом скорости работы памяти. Подробнее

45-нм чипсет для мобильных устройств был разработан компанией Qualcomm Inc. и произведен ее партнером тайваньской полупроводниковой фабрикой Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Тестовые образцы нового продукта появятся не ранее конца 2008 года, а в массовое производство чипсеты будут запущены только в 2009 году. Подробнее

Компания Marvell сообщила о выпуске новых чипов для настольных и мобильных компьютеров, которые, как сообщается, помогут существенным образом снизить энергозатраты на работу компьютеров. Подробнее

Компания Qimonda начала поставки своим партнерам инженерных образцов чипов видеопамяти GDDR5. Подробнее

Компания Samsung представила на конференции в Сеуле чип, способный вывести на новый уровень память портативных компьютерных устройств, вроде MP3-плееров, цифровых фотоаппаратов и сотовых телефонов. Подробнее

Корпорация IBM и тайваньский производитель микросхем компания MediaTek сообщили о начале сотрудничества, направленного на разработку чипсета для новой беспроводной технологии IBM, которая предназначена для передачи больших объемов данных, таких как HD-видео, записи DVD и другие мультимедийные данные. Отличительная особенность новинки заключается в том, что она ориентирована на работу не с компьютерами, а с домашней или офисной электроникой - DVD-плеерами, портативными устройствами и телевизорами. Подробнее

В Сети появилась информация о разработке компанией Intel серверных процессоров нового поколения, который будет представлен общественности не ранее второй половины 2009 года. Кодовое обозначение будущих новинок процессорного гиганта - Beckton. На данный момент сведения довольно скудны: известно, что процессоры будут иметь восемь ядер, для пары которых будет выделен некий объем разделяемой кэш-памяти. Более того, все ядра получат доступ к кэш-памяти высшего уровня, объемом 24 Мб. Что интересно, процессоры будут оснащаться интегрированным контроллером буферизованной оперативной памяти и QPI-контроллером. Подробнее

Известный разработчик микросхем беспроводной связи компания Broadcom Corporation анонсировала появление нового решения BCM21551 объявленного первым в мире "3G телефоном на чипе" (3G Phone on a Chip). Решение представляет собой HSPA-процессор (два ARM-ядра) с тактовой частотой 533 МГц, интегрирующий все ключевые функции мобильного устройства связи 3-го поколения на одной КМОП-микросхеме, произведенной согласно нормам 65-нм технологического процесса. Подробнее

Инженеры американского космического агентства НАСА разработали принципиально новые компьютерные чипы, способные функционировать при высоком давлении и температуре. По словам представителей ведомства, новинки способны функционировать при температуре в 600 градусов по Цельсию. Подробнее

Американская компания, создающая оборудование для скрытого наблюдения, в качестве эксперимента имплантировала микрочипы в предплечье двух своих сотрудников. Подробнее

Новая разработка компании Atmel Corporation представляет собой самое компактное решение среди низкопрофильных многоформатных оптических приводов. Помимо минимальных габаритов (ATR0881 упаковывается в 24-контактный корпус QFN24 размером 4 на 4 мм), новинка поддерживает лазерные диоды трех основных типов - синий, красный и инфракарсный (HD DVD/Blu-ray, DVD и CD). Подробнее

Samsung Electronics сегодня представила новый мультиформатный чипсет для мобильного телевидения. По словам разработчиков, новинка позволит пользоваться услугами Mobile TV на территории Европы, Азии и США. Подробнее

Компания Texas Instruments (TI) заявила о намерении разрабатывать чипы для миниатюрных устройств с ультранизковольтным (ultra low-power, ULP) питанием, соответствующие новой спецификации ULP Bluetooth. Инициатором разработки этого расширения основного стандарта в свое время выступила компания Nokia, а технология ранее была известна под фирменным названием Wibree. Предполагается, что от очень небольшой, «таблеточной» батарейки чип ULP Bluetooth сможет проработать около года, дальность действия составит 10 метров, а скорость передачи – до 1 Мбит/с. Диапазон частот – все тот же, 2,4 ГГц. Подробнее

В одной из лабораторий Intel, разбросанных по всему миру, ведется работа над проектом модуля универсального беспроводного интерфейса, способного динамически переключаться между различными стандартами передачи данных, такими как, например, WiFi, WiMax, 3G, Bluetooth 2.0 EDS и т.д. Подобная «всеядность» достигается применением в качестве ядра подсистемы коммуникационного процессора, поддерживающего возможность программирования необходимого режима. Можно не без гордости отметить, что разработка осуществляется силами исследовательского подразделения в Санкт-Петербурге, которому Intel обязана уже более чем 50 патентами. Подробнее

Производитель чипов Alereon (совместная компания Austin Ventures и Samsung Ventures) сегодня представит первый в отрасли лицензированный в США чип, использующий беспроводную связь с компьютерным портом USB. В компании говорят, что с данной новинкой компьютеры в ближайшее время полностью смогут избавиться от проводов. Подробнее

Аналитическая компания In-Stat утверждает, что одной из основных причин роста рынка Wi-Fi-модулей стало увеличение поставок мобильных компьютеров, телефонов, смартфонов с сетевыми возможностями. Подробнее

Корпорация NVIDIA, словно фокусник, продолжает вытаскивать из «шляпы» всё новых «зайцев» - позавчера компании сообщила о выпуске GeForce 7200 GS, а вчера – о новой серии графических процессоров для портативных компьютеров, GeForce 8M. Подробнее

Объявляя об очередном серьезном успехе в развитии технологии полупроводниковых микросхем, компания IBM опубликовала своеобразный отчет, в котором перечислила десять своих основных достижений в этой области за последние десять лет. Хотя этот материал нельзя назвать новостью в буквальном смысле, надеемся, он будет интересным для всех, кто следит за развитием микроэлектроники, и может стать прекрасной иллюстрацией того, как стремителен поток инноваций в этой отрасли. Обратите внимание, четыре из десяти пунктов списка приходятся на один год, и этот год еще не завершен! Подробнее

По мнению компании IBM, будущие суперкомпьютеры заметно выиграют в случае использования так называемой трехмерной системы чипов. Сегодня чипы размещаются в двухмерной плоскости, а сообщение между ними организуется посредством проводных соединений, которые обладают далеко не идеальной пропускной способностью. Подробнее

В конце прошлого года некоторые владельцы системных плат на базе чипсета NVIDIA nForce 680i начали жаловаться на различные проблемы. Особенно тогда досталось плате 122-CK-NF68-AR производства eVGA, которая, по утверждению её владельцев, попросту "убивала" модули памяти. Подробнее

Для Китая свойственно идти своим неповторимым и сугубо специфическим путем, причем этот принцип вполне распространяется и на высокие технологии – то китайцы собственный процессор сделают, то собственный формат оптических дисков придумают. Последнее достижение неординарной китайской технической мысли – новый способ получения «напряженной» структуры кремния, достигаемый исключительно за счет механической деформации обычных чипов. И это без внесения каких-либо дополнительных примесей в кремний, как это предусматривается в традиционных способах получения подобного эффекта! Подробнее

Компания IBM сегодня представит прототип первого в отрасли компьютерного чипа, который использует оптические соединения для увеличения скорости передачи данных. По словам разработчиков, прирост достигает 8 раз по сравнению с традиционными чипам на медных соединениях. Подробнее

Ресурс VR-Zone сообщает, что NVIDIA выпустит мобильную версию своего флагманского ускорителя, GeForce Go 8800 GTX, в июне текущего года. Напомним, ранняя информация говорила о том, что ожидать выхода подобных продуктов ранее третьего квартала не стоит Подробнее

Согласно полученной информации, компания NXP Semiconductors практически завершила разработку и готова приступить к отгрузке тестовых образцов сверхмалого чипа BGM220, предназначенного для реализации беспроводного интерфейса Wi-Fi 802.11 b/g в компактных переносных устройствах с автономным питанием: мобильных телефонах, коммуникаторах, смартфонах и портативных игровых консолях. Подробнее

Компания ELSA, известная своими 3D-адаптерами для профессионального применения, также участвовала в выставке в Ганновере Подробнее

Компания Fujitsu объявила о выпуске нового чипа из линейки Milbeaut, MB91680A-T, предназначенного для применения с CMOS-сенсорами Foveon X3 и технологией 3CCD, используемой в продвинутых моделях видеокамер. По заявлениям производителя, новинка обеспечивает возможность необходимой обработки изображения в реальном режиме времени непосредственно в камере для получения высококачественных фото- или видеоматериалов. Как и другие представители линейки Fujitsu Milbeaut, новая модель представляет собой одночиповое решение необходимых в камерах функций, таких как сжатие изображения и шумоподавление, при достаточно скромных показателях энергопотребления. Подробнее

Обозреватель PBS Роберт Крингли (Robert Cringley) утверждает, что Apple планирует использовать в будущих моделях компьютеров Mac аппаратные декодеры видео H.264. Этот формат кодирования видео обеспечивает высокое качество изображения и используется в качестве основного в iTunes и плеерах iPod. Подробнее

Согласно полученной информации, сразу две команды инженеров в глубинах компании AMD ведут работу над процессорами следующего поколения Fusion. Одна из них адаптирует технологию "кремний на диэлектрике" (Silicon on Insulator, SOI), для производства процессоров, направленных на рынок производительных систем. Вторая команда занята разработкой технологии массового производства новых моделей для потребительского рынка, с применением обычных норм технологического процесса. Успех или неуспех последней и определит возможность появления новых процессоров в сегменте бюджетных систем. Подробнее

Малайзийская компания Malasya Microchip объявила о создании микрочипа размером 0,7 кв мм. Представители компании рассказывают, что инженеры Malasya Microchip работали над чипом более двух лет. Подробнее

AMD анонсирует новое поколение графических процессоров среднего класса в мае. Чип RV630 поддерживает унифицированную шейдерную архитектуру и Direct X 10 Shader Model 4.0. Он производится по 65-нм техпроцессу на фабриках TSMC и будет поддерживать память GDDR4, но ее шина будет 128-битной... Подробнее

Дата анонса графического чипа нового поколения AMD-ATI R600 очередной раз переносится. Об этом одновременно сообщили несколько известных новостных ресурсов со ссылкой на собственные источники в красно-зелёном лагере. В один голос утверждается об отсрочке до второго квартала текущего года. По общему мнению, намеченная на 28 марта церемония запуска серии видеокарт Radeon X2900 состоится, в лучшем случае, в самом конце апреля. Сообщается также о том, что один из важных этапов преданонсной жизни R600 мероприятие Editor's Day, которое должно было состояться 11 марта, также переносится на второй квартал. Жаждущим побольше узнать о новой линейке Radeon X2900 по репортажам с выставки CeBIT 2007, похоже, также придётся расстаться с большими надеждами на мартовское шоу. Подробнее

Согласно имеющейся информации, компания NVIDIA намеревается выпустить на рынок набор системной логики для процессоров AMD Socket AM2 следующего поколения уже в следующем квартале. Известный как MCP68, новый чипсет сочетает в себе поддержку видео высокого разрешения и интегрированное графическое ядро семейства GeForce 7ххх. Подробнее

Когда на полках магазинов появилась новая игровая платформа Nintendo Wii от крупнейшего в Японии производителя электронных развлечений, многие пользователи были неприятно удивлены тем фактом, что современная машинка не умела проигрывать обычные DVD. Действительно, в то время как PlayStation 3 и Xbox 360 бравируют своими HD-возможностями, Wii тихонечко стоит в сторонке, продолжая делать упор на играх и необычном управлении. Подробнее

Новым стандартом JEDEC памяти DRAM стала DDR3, и Super Talent, которая является членом этой организации, уже готова предложить свои модули памяти DDR3, удовлетворяющие спецификации DDR3. Подробнее

Компания Hitachi сегодня объявила о разработке тончайшего в отрасли беспроводного чипа. В компании говорят, что новая разработка может быть применена во множестве электронных приборов, но главной задачей чипа станет защита японских банкнот от подделки. Подробнее

Компания Broadcom представила микросхему, названную в официальном пресс-релизе «первым в отрасли однокристальным решением» для мобильных устройств, в котором объединена поддержка Wi-Fi, Bluetooth и FM. Подробнее

Известный производитель полупроводниковых компонентов компания STMicroelectronics объявила о выходе первого интегрированного решения на основе цветного сенсора внешней освещенности (ambient light and color sensor) VM6101, предназначенного для широкого диапазона устройств, включая мобильные телефоны, ноутбуки, жидкокристаллические мониторы и телеприемники. Подробнее

Еще не вышли на рынок первые процессоры поколения AMD Star с архитектурой K8L, как уже появляются первые сведения об их преемниках. На сайте Planet3DNow появилась фотография с роадмапов компании AMD на 2007-2008 гг. На ней можно видеть, кроме уже известных нам Agena FX, Agena, Kuma, Rana и Spica, три новые модели - Deneb FX, Deneb и Propus. Заодно сверим сегодняшнюю информацию с ранее опубликованными сведениями о процессорах Star, которые выйдут в 2007 году. Подробнее

Передовые технологические процессы позволяют совершенно разным устройствам сосуществовать на одном кристалле кремния. В настоящее время широкое распространение получила технология однокристальных систем (SoC, System-on-Chip), с помощью которой можно размещать на одной кремниевой подложке несколько полнофункциональных цифровых логических схем. Эту технологию применила в своей новой разработке известная компания Broadcom. Подробнее

В июне 2005 года компании Fujitsu и Epson заключили соглашение о совместной разработке технологии для производства энергонезависимой памяти нового поколения FRAM (Ferroelectric Random Access Memory – сегнетоэлектрическая память с произвольным доступом). Сегодня обе компании представили общественности результаты своей почти двухлетней деятельности. Подробнее

Компания VIA Technologies, Inc, анонсировала выход нового цифрового мультимедийного чипсета со встроенным графическим ядром, VIA VN896. Данный набор системной логики отвечает требованиям "Vista Basic-ready" и предназначен для использования в ноутбуках и ультрамобильных компьютерах (UMPC). Подробнее

О том, что в ближайшее время изменится само представление о графическом ускорителе, как о составляющей ПК, необходимой только для игр, говорится немало. Надежды на развитие GPGPU (расчеты общего назначения на графическом процессоре) связываются с выходом более гибкого API DirectX 10 и новых акселераторов на базе чипов ATI R6xx и NVIDIA G8x. Подробнее

В ходе конференции Mobile Converged Devices, стартовавшей в Лондоне, компания Staccato Communications продемонстрировала свою последнюю разработку: WCSP (Wafer Chip Scale Package) на базе одночипового UWB-решения Ripcord SC3500. Подробнее

Одной из самых популярных тем в ИТ-новостях последнего времени является ожидаемое обновление компанией NVIDIA графических чипов для бюджетного и среднего классов и миграция DirectX 10 в массовый сектор видеокарт. Не менее интересными для читающей публики кажутся известия о готовящемся флагмане AMD R600. Кроме того, в заголовках новостных лент периодически упоминаются летние планы объединённой компании по внедрению DirectX 10 в графику для массового рынка. Свежая информация из тайваньской прессы подтвердила близость больших перемен в индустрии игровых видеокарт. Подробнее

В то время, как объединённая компания AMD-ATI увлечена запуском своего флагманского чипа R600, NVIDIA готовит в среднем и бюджетном классах подкрепление Hi-End-серии GeForce 8800. Подробнее

Несмотря на незначительные темпы распространения DirectX 10 и отсутствие соответствующих игр спрос на видеокарты с поддержкой нового API постепенно увеличивается. По сообщениям тайваньских журналистов, контрактный производитель TSMC получил срочный заказ от калифорнийской NVIDIA на производство дополнительного количества видеочипа G80 для линейки GeForce 8800. Речь идет о наращивании производства на 3000-4000 пластин диаметром 300 мм в месяц, к сожалению, более точные данные не сообщаются. Розница должна почувствовать дополнительный прилив продукции на основе G80 примерно в марте. Подробнее

Специалисты из Кембриджского университета планируют создать первое в мире производство пластиковых чипов, рассчитанных на применение в современных электронных приборах. Подробнее

Компания Epson объявляет о создании процессора S1C33E08 подходящего для портативных устройств, которым необходим мощный процессор для обработки и передачи данных, звука и воспроизведения изображения. В частности, планируется использовать его в образовательных устройствах, MP3-плеерах и электронных словарях с функцией голосового воспроизведения. Подробнее

Компания Samsung анонсировала выпуск новых чипов памяти, которые, по заявлениям разработчиков, существенно увеличат производительность современных смартфонов. Под "производительностью" в Samsung подразумевают большую скорость передачи данных по сравнению с современными решениями Подробнее

Ученые Корейского института передовой науки и технологии создали прототип плеера iPod nano, звук в наушники которого передается электрическим сигналом через кожу пользователя. Подробнее

Компания IBM объявила, что будет использовать процессор, разработанный ею для игровой консоли Sony PlayStation 3, в будущем серверном продукте, рассчитанном на тех, кому требуется более мощные графические и цифровые приложения. Подробнее