Иммерсия станет будущим DRAM-рынка

В индустрии DRAM (динамической оперативной памяти) традиционная технология сухой литографии с применением фторида аргона (ArF) все еще остается основным инструментом их производства с пределом в 65 нм. Это подразумевает, что для использования элементов меньших размеров требуется другая технология.

Иммерсионный метод использует воду для замены воздуха в качестве среды между литографическими линзами и поверхностью подложки для нанесения рисунка микросхемы. Вода обеспечивает больший коэффициент преломления, меньшее значение ширины линии, снижая физические ограничения. Эта технология, по данным DRAMeXchange, потребует больших капиталовложений, особенно для покупки дорогого иммерсионного оборудования.

Сокращение технологического процесса изготовления узла — наиболее эффективный путь снижения производственных затрат. Технологические лидеры рынка DRAM перешли на 70 нм. Однако традиционная сухая литография имеет физические ограничения на уровне 65 нм, поэтому у них нет других альтернатив кроме иммерсионных инструментов для сохранения господствующего положения на рынке. При этом кто раньше совершит переход на новую технологию, тот и выиграет больше в дальнейшем, считают аналитики.

ASML, Canon и Nikon являются главными поставщиками иммерсионного оборудования. ASML, на данный момент, отправила более 70 наборов, большая часть которых предназначена для производителей системной логики. Ключевыми являются модели ASML Twinscan XT1700i и XT1900Gi. Модель XT1900Gi способна обеспечить техпроцесс менее 40 нм и была отправлена более 10 покупателям с третьего квартала 2008. Nikon начал поставки NSR-S609B для 55-нм и 45-нм техпроцесса с 2006 года. Отгрузки NSR-S610C для 45 нм совершаются с 2007 года.

Кроме сокращения технологического процесса, прорыв в DRAM-технологии может быть совершен путем применения меди. На данный момент, вместо меди используют алюминий, использование меди ускорит производство на 40%, снизит затраты на 30% и сделает на 30% более тонкой ширину линии. Micron уже работает над внедрением меди в производство DRAM и вместе с другими производителями стремится продвинуть эту технологию.

3dnews.ru