Исходя из последних опубликованных планов тайваньская полупроводниковая производственная компания TSMC планирует начать производство 32-нм пластин в конце 2009 года, 22-нм- в 2011, а 15-нм-в 2013 году.
По информации сайта Ferra.Ru вице-президент TSMC по исследованиям и разработке, Джек Сан заявил, что для удовлетворения запросов производителей в сокращении расходов и энергопотребления нужно постоянно усовершенствовать более тонкие нормы.
Также он отметил, что в 1993—2003 гг. среднегодовой темп роста (CAGR) компании составлял 29%, но в 2003—2018 гг. из-за подорожания производства не превысит 26%, из-за производственных издержек уменьшение себестоимости может состояться лишь в случае перехода на 18-дюймовые пластины (около 400 мм в диаметре), что начнется не раньше 2012 года.
