Любители поэкспериментировать с повышением частот всегда действуют на свой страх и риск. Зачастую источником проблем может оказаться элемент, который практически не имеет никакого отношения к «разгону».
К примеру, в случае с чипами Intel в исполнении LGA 1156 процессор и системная плата могут выйти из строя из-за… процессорного разъема.
Как сообщает сайт Ixbt.com, один из экспериментаторов столкнулся с этой ситуацией, когда в попытке экстремального «разгона» были повреждены все системные платы на чипсете P55, а также два дорогих процессора Core i7-870. После анализа произошедшего выяснилось, что причиной стал перегрев и последующее разрушение контактного поля и разъема процессора.
Известно, что чипы Intel в исполнении LGA 1156 не снабжены стандартным для прежних процессоров проволочным выводом. Их роль выполняют контактные площадки и прижимаемые к ним штырьки, которые расположены в разъеме на системной плате. Выяснилось, что штырьки в разъемах были неодинаковыми по высоте, поэтому часть из них достаточно плохо соприкасалась с контактными площадками чипа или вовсе не контактировали с ними.
Протекание большого тока там, где площадь контакта была слишком мала, стало причинно нагрева проводников и разрушения контактных площадок.
Процессорные разъемы названного типа для системных плат производят компании Tyco AMP, Foxconn и LOTES. Сопоставление разных разъемов установило, что проблемными в данном случае являются разъемы Foxconn. Две другие марки не показали каких-либо отклонений. Разъемы Tyco AMP и LOTES применяются в системных платах DFI, MSI и EVGA.
Отметим, что ситуация с перегревом подтверждается и другими экспериментами. Перегрев возникает при выходе за границы условий, которые предусмотрены производителем. Никаких сведений о том, что чипы Intel в исполнении LGA 1156 перегревались и ломались по этой причине в штатном режиме работы, нет.
