Компании Intel и Micron Technology представили плоды своего сотрудничества в области разработки чипов памяти. Их совместное дочернее предприятие IM Flash Technologies, выпустила первые коммерческие чипы памяти, созданные по технологии 25-нанометровой детализации.
Эксперты компании Objective Alaysis, занимающейся мониторингом рынка цифровых устройств для хранения данных, утверждают, что в первую очередь появятся модули емкостью 8 гигабайт, выполненные по технологии MLC (Multi-level Cell). Новые чипы отличаются меньшими размерами и меньшими затратами на производство.
По данным сайта cybersecurity.ru, компания Intel о новых NAND-чипах сообщает, что они предназначены в основном для смартфонов, SSD-накопителей и других портативных устройств. Уже скоро будет представлена первая партия таких чипов. Массовый выпуск компания планирует начать во втором квартале. Эксперты рынка чипов памяти уверены, что выпуск 25-нм чипов предоставляет Intel и Micron возможность обогнать многих конкурентов, в том числе и Samsung Electronics, которая в настоящее время занимает лидирующее положение в производстве памяти. В Samsung готовятся к середине этого года начать выпуск чипов, созданных по 30-нм технологии.
Как отмечают эксперты Objective Analysis, выпуск более компактных чипов означает, что они могут использоваться в более миниатюрных устройствах. К тому же, сокращение уровня детализации означает, что новые модули памяти будут отличаться большей емкостью, что имеет большое значение для новых поколений SSD-накопителей. Уменьшается и себестоимость производства одного гигабайта памяти. При технологии в 25 нм, один гигабайт стоит производителю всего 0,5 доллара, тогда как при уровне детализации 45 нм его производство обойдется уже в 1,75 долларов. Рыночная цена новых чипов может составить примерно 2 доллара за гигабайт. По мнению аналитиков, массовая продажа 25- нанометровых чипов памяти начнется уже во втором полугодии.
