Новий чипсет MediaTek Filogic 330P Wi-Fi 6E забезпечує безперебійний зв’язок і триваліший час автономної роботи
Компанії MediaTek і AMD (NASDAQ: AMD) оголосили про співпрацю зі спільної розробки провідних у галузі рішень Wi-Fi®, починаючи з модулів AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, що містять новий чипсет MediaTek Filogic 330P. Чипсет Filogic 330P використовуватиметься в ноутбуках і настільних ПК із процесорами AMD Ryzen наступного покоління у 2022 році та надалі. Він забезпечить високу швидкість Wi-Fi із низькою затримкою та меншими перешкодами від інших сигналів.
AMD і MediaTek розробили й сертифікували інтерфейси PCIe® і USB для сучасних станів сну та управління живленням, які є життєво важливими елементами сучасного споживчого досвіду. Це рішення оптимізує модулі AMD RZ600 серії Wi-Fi 6E та забезпечить безперебійну якість зв’язку для клієнтів. Крім того, процес оптимізації включав стрес-тестування та забезпечення стандартів сумісності, що зрештою може скоротити час розробки для OEM-клієнтів.
«MediaTek уже є лідером у галузі Wi-Fi у різних сегментах, включаючи розумні телевізори, маршрутизатори та голосові помічники. Новий чипсет Filogic 330P ще більше розширює наше портфоліо бездротових рішень, оскільки ми продовжуємо розширювати свою присутність на ринку ПК, — повідомив Алан Хсу, корпоративний віцепрезидент і генеральний директор підрозділу Intelligent Connectivity компанії MediaTek. — Завдяки цьому чипсету з високою пропускною здатністю та ультранизьким енергоспоживанням, який використовується в наступному поколінні ноутбуків AMD, споживачі зможуть насолоджуватися безперебійним зв’язком і збільшеним часом автономної роботи під час ігор, потокового мовлення та відеочату».
«Наявність швидкого й надійного бездротового зв’язку має вирішальне значення. Зростають вимоги споживачів до швидкості, пропускної спроможності та продуктивності через збільшення кількості відеодзвінків, потокового мовлення та ігор, — зазначив Саїд Мошкелані, старший віцепрезидент і генеральний менеджер клієнтського підрозділу AMD. — Ми впевнені, що поєднання потужних процесорів AMD Ryzen із передовими технологіями зв’язку від MediaTek забезпечить неймовірні враження від користування комп’ютером».
Filogic 330P підтримує новітні стандарти зв’язку 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5 ГГц) та 6E (діапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а також Bluetooth® 5.2 (BT/BLE). Чипсет із високою пропускною здатністю є надшвидким, він підтримує підключення зі швидкістю до 2,4 Гбіт/с, включаючи підтримку нового спектра 6 ГГц із пропускною здатністю каналу 160 МГц. У чипсет також інтегровані технології підсилювача потужності та підсилювача з низьким рівнем шуму від MediaTek для оптимізації енергоспоживання та зменшення займаної площі, що дозволяє вбудовувати чипсет Filogic 330P у ноутбуки будь-якого розміру.
Модулі Wi-Fi 6E серії AMD RZ600 розширюють можливості Wi-Fi пропозицій AMD, надаючи OEM-виробникам і кінцевим користувачам чудові рішення для підключення, незалежно від того, чи то грають вони у новітні інтерактивні ігри, працюють віддалено, чи то завершують великий проєкт.
Технічні характеристики модулів Wi-Fi 6E серії AMD RZ600
| Модуль Wi-Fi | Специфікації Wi-Fi | Слоти M.2 |
| Модуль AMD RZ616 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2Канали Wi-Fi 160 МГц Швидкість PHY до 2,4 Гбіт/с | M.2 2230 і 1216 |
| Модуль AMD RZ608 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2Канали Wi-Fi 80 МГцШвидкість PHY до 1,2 Гбіт/с | M.2 2230 |
Щоб дізнатися більше про серію Filogic від MediaTek, відвідайте сайт: https://www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6
Щоб дізнатися більше про серію Ryzen процесорів AMD для ноутбуків та настільних ПК, відвідайте сайт:
