Компания Samsung Electronics в минувшее воскресенье представила свою новую разработку – самую тонкую в мире подложку для полупроводников. В компании утверждают, что она на 20% тоньше предыдущего рекорда.
Напомним, что полупроводниковые подложки используются для поддержки материалов на которых штампуются микросхемы для всех электронных приборов, включая и компьютеры. Подложки выступают в качестве своеобразного моста между полупроводниками и основными аппаратными компонентами.
В исследовательской лаборатории Samsung Electro-Mechanics говорят, что разработанная подложка имеет всего-навсего 0,08 мм в толщину, что тоньше листа бумаги. С технической точки зрения изготовленная подложка может быть использована для работы до 20 слоев полупроводников в модулях флеш-памяти или DDR-памяти компьютеров.
Представители компании говорят, что производителям электронных компонентов образцы новой подложки уже были отправлены, в том случае если новинка получит одобрение мировых производителей, то коммерческие поставки таких подложек Samsung начнет к концу года.
На сегодня самая тонкая подложка имеет толщину 0,1 мм, она также была создана компанией Samsung, только было это в 2005 году.
В Samsung Electro-Mechanics говорят, что при изготовлении новой разработки инженеры компании использовали специальные медные соединения, именно они и выступают в качестве основы.
CyberSecurity
