В США созданы первые сверхъемкие 3D-чипы

В университете Райс (США) были созданы первые в мире 3D-модули двухтерминальной памяти, которая использует в своем составе только кремний.

Новинка позволяет хранить значительно больше слоев информации, чем любые другие существующие сегодня чипы. Также новые модули могут работать в трехмерном режиме, что делает гораздо более масштабируемыми, чем современные NAND-чипы.


По мнению создателей устройства, на основе новинки можно будет создать новое поколение чипов, которое найдет свое использование в промышленности и электронике.


Как сообщает сайт cybersecurity.ru, в данный момент исследователи планируют сделать новинку максимально схожей с традиционными чипами памяти, которые используются в современных компьютерах, после чего компания NuPGA, занимающаяся продвижением университетских разработок на рынке, займется коммерционализацией изобретения.


itua.info

Це цікаво:   LG представляє новий кондиціонер серії DUALCOOL на виставці MCE 2024 в Мілані

Новини IT » Технології » В США созданы первые сверхъемкие 3D-чипы

Опубліковано


Останні новини IT: