IBM объединила электрические и оптические устройства на одной подложке

Исследователи из IBM представили новую технологию создания чипов. Она позволит интегрировать устройства разных конструкций, оптической и электрической, в рамках одного производственного процесса типа CMOS.

Специалисты из IBM сделали ставку на то, что запатентованная технология Silicon Nanophotonics в разы ускорит процесс обмена информацией между чипами и станет краеугольным камнем в экзамасштабных вычислениях. В рамках этих технологий будет возможно создать суперкомпьютер, который будет способен производить миллион триллионов вычислений в секунду (экзафлоп).


Как сообщает IBM, эта разработка позволила ей увеличить плотность интеграции разнородных компонентов на чипе в десять раз по сравнению со старыми достижениями. Вот что говорит доктор Чен, вице-президент IBM Research по науке и технологиям:
«Разработка технологии Silicon Nanophotonics переносит видение встроенных в чип оптических интерконнектов гораздо ближе к реальности. С оптическими коммуникациями, встроенными в чипы процессоров, перспектива строительства энергоэффективных компьютерных систем с производительностью на уровне экзафлопа стала на один шаг ближе к реальности».


Чтобы добиться этих результатов, IBM разработала линия интегрируемых ультракомпактных активных и пассивных кремниевых нанофотонных устройств, которые были уменьшены до дифракционных пределов. Это наименьшие размеры, которые могут себе позволить иметь диэлектрические оптические компоненты.


ITUA.info

Це цікаво:   Швидка зарядка у формі бездротової підставки: які моделі цікавлять покупців у 2023 році

Новини IT » Технології » IBM объединила электрические и оптические устройства на одной подложке

Опубліковано


Останні новини IT: