С ростом быстродействия оперативной памяти для современных ПК ужесточаются требования к её охлаждению. Производители вынуждены уделять всё большее внимание проблеме оптимизации температурного режима DRAM-чипов. Зачастую предлагаются довольно смелые решения с применением габаритных радиаторов, вентиляторов и даже водоблоков для подключения к жидкостной системе. Тайваньская компания G.Skill International, известная в среде компьютерных энтузиастов высококлассными модулями памяти, предложила свой “рецепт” охлаждения быстрых и “горячих” продуктов.
Разработка G.Skill, обозначенная греческой буквой “Пи”, относится к семейству пассивных решений. Она не отличается внушительными габаритами или сложностью и не нуждается в помощи вентиляторов. Конструкция нового RAM-кулера предполагает наличие двухстороннего алюминиевого радиатора, прикрывающего микросхемы памяти с обеих сторон модулей. Тайваньские инженеры сделали основной упор на особую форму теплораспределительных пластин, за счёт чего удалось увеличить их рабочую площадь и улучшить эффективность рассеивания тепла.
По данным производителя, охлаждаемые подобным способом модули памяти нагреваются на 20-30% меньше, чем продукты с традиционными плоскими радиаторами. Приводится наглядная схема, демонстрирующая эффективность работы нового RAM-кулера с нетривиальной формой радиатора по сравнению с привычными решениями.
Вместе с тем, компания G.Skill объявила о выпуске одноимённой линейки оперативной памяти, в которую вошли 13 двухканальных наборов модулей стандарта DDR2 и DDR3 общим объёмом 2 и 4 Гб. Оснащение новаторским охлаждением гарантирует им высокую производительность и стабильные характеристики на стандартных частотах и в разогнанном состоянии. Представители Пи-линейки в самое ближайшее время должны быть доступны во всём мире через сеть авторизованных дилеров G.Skill.
3dnews.ru
