Компании Silicon Power официальным пресс-релизом уведомила общественность о выводе на рынок новых 240-контактных Unbuffered DIMM-модулей памяти DDR3-1066 и DDR3-1333, обладающих объёмом 2 Гб.
По заявлениям разработчиков, каждая планка сформирована на 6-слойной печатной плате в полном соответствии со всеми требованиями стандартов JEDEC и снабжена передовой технологией ASR (Automatic Self-Refresh) Technology, которая призвана заметно понизить тепловыделение, а также уменьшить энергопотребление изделий. При этом отмечается, что новинки характеризуются напряжением питания 1,5 В, функционируют с задержками CL7 (DDR3-1066) и CL9 (DDR3-1333), а также обеспечиваются пожизненной гарантией качества.
Что же касается стоимости и сроков вероятного появления новых продуктов в продаже, то подобной информации их создатели пока ещё не предоставили.
