Несмотря на общий спад мировой экономики и IT-индустрии в частности, консорциум International Sematech настаивает на продолжении освоения производства чипов с использованием 450-миллиметровых кремниевых пластин.
В презентации International Sematech было сказано, что консорциум движется по направлению к модели «виртуальной обработки», так как сам не в состоянии обеспечить весь производственный цикл. В свою очередь, International Sematech уже отгрузил партию 450-мм пластин для целей R&D, упорядочив тем самым различные метрологические стандарты, расширив их автоматизированное применение.
Для обеспечения стандартизации Sematech также разработал метрики производственного оборудования для 450-мм пластин. Как и ожидалось, представленные демонстрационные инструменты для 450-миллиметровых кремниевых пластин рассчитаны на 32-нм и 22-нм техпроцессы.
Такие крупные представители полупроводниковой промышленности как Intel, TSMC и Samsung собираются обзавестись экспериментальными фабриками для работы с 450-мм подложками к 2012 году. Некоторые другие же полагают, что 450-миллиметровым фабрикам появиться не суждено, упоминая о слишком высоких затратах на переход.
Стоит отметить, что в настоящее время не существует технологий химического осаждения паров (chemical vapor deposition, CVD), травления, литографии и других критически важных элементов для полупроводникового производства с использованием 450-мм пластин. Sematech совместно с другими производителями оборудования призывает к активности в этом сегменте.
