Сверхтонкие микрочипы флеш-памяти NAND представила компания Samsung. Они позиционируются для использования в мобильных устройствах.
Чип состоит из 8 микросхем, при производстве которых использовалась 30-нанометровая технология и его емкость составляет 32 Гб.
Как утверждают производители, толщина нового модуля на 40% меньше, чем у других подобных модулей, представленных на рынке. В связи с этим, появилась возможность увеличить емкость памяти, не влияя на конечные габариты.
По информации сайта compulenta.ru, область применения новых модулей флеш-памяти очевидна. В первую очередь это смартфоны, коммуникаторы и другие портативные устройства. Также они могут использоваться в SSD – накопителях, что является очень перспективным, ведь объемы продаж SSD – накопителей растут год от года.
