Intel обновила дизайн системы охлаждения для процессоров серии LGA 775

Недавно корпорация Intel опубликовала план по улучшению дизайна кулера, идущего в комплекте с процессорами коробочной серии LGA 775.

Система охлаждения имеет собственное название — Fan Heat-sink Assembly (FHSA). Список изменений кулера для CPU включает уменьшение размеров крыльчатки. Это дает возможность повысить скорость вращения вентилятора без увеличения уровня исходящего шума.



 



По данным сайта ferra.ru, диаметр кожуха втулки, напротив, увеличен с 34 до 40 мм. Ребра радиатора станут прямыми (в настоящее время они изогнуты. Сам радиатор станет чуть более компактным – его высота уменьшится с 18,9 до 18,47. Модификациям подвергнется и электроника вентилятора. Начало продаж кулера в обновленном дизайне запланировано на 1 апреля.


itua.info

Це цікаво:   AMD анонсує нові процесори Ryzen Z1 для портативних ігрових консолей

Новини IT » Hardware » Intel обновила дизайн системы охлаждения для процессоров серии LGA 775

Опубліковано


Останні новини IT: