Впервые процессорный кулер Thermaltake Frio был представлен на выставке Computex летом 2009 года.
На выставке CeBIT он был вновь показан публике. На этот раз производитель раскрыл подробности о технических возможностях устройства. Система охлаждения рассчитана на отвод тепла от процессоров, TDP-уровень которых не превышает 220 Вт. Система креплений совместима с процессорами Intel в исполнении LGA 775, 1156, 1366, а также AMD в исполнении AM2, AM2+ и AM3.
По сведениям сайта ixbt.com, кулер состоит из восьми тепловых трубок диаметром по 8 мм и алюминиевого радиатора из 48 ребер (каждое толщиной 0,5 мм). Конструкция отводит тепло, которое затем рассеивают два вентилятора типоразмера 120 мм. Скорость вентиляторов — от 1200 до 2500 оборотов в минуту. Издаваемый шум не превышает значений 20 и 43 дБ соответственно. Устройство имеет вес чуть более килограмма. Размеры — 139×98×165 мм. Рекомендованная стоимость кулера Frio – 60 долларов США.
