Южнокорейская компания Samsung Electronics начала поставки ознакомительных образцов модулей памяти RDIMM объемом 32 ГБ.
Новые запоминающие устройства в основном предназначены для мощных серверов. Модули памяти изготовлены по нормам технологии 40 нм и построены на основе микросхем DDR3 с рекордной для отрасли плотностью. На каждый модуль памяти приходится по 36 чипов емкостью 4 Гбит. При этом энергопотребление новых модулей памяти находится на том же уровне, что и у модулей с объемом 16 ГБ. Это стало возможным благодаря повышению энергетической эффективности изделий.
Как отмечается на сайте ixbt.com, с появлением модулей памяти емкостью 32 ГБ стало возможным обеспечение двухпроцессорных систем оперативной памятью общим объемом до 384 ГБ. Это вдвое больше, чем возможно сейчас, при использовании модулей емкостью 16 ГБ. Если заменить 12 модулей емкостью 16 ГБ на шесть модулей по 32 ГБ суммарный объем не изменится. Но при этом на 33% (с 800 до 1066 Мбит/с) увеличивается скорость, а потребляемая мощность уменьшается на 40%. В четырехпроцессорных системах максимальный объем памяти также можно увеличить вдвое — с 1 до 2 ТБ. Компания Samsung Electronics начнет массовый выпуск модулей RDIMM объемом 32 ГБ в апреле.
