Вести на тему анонсов новых модулей DDR3 и системных плат на чипсете Intel P35 (Bearlake) периодически напоминают о неизбежности внедрения оперативной памяти нового стандарта. Недавно стало известно об инициативе компаний Super Talent Technology и OCZ Technology расширить ассортимент имеющихся на рынке DRAM-модулей типа DDR3.
Super Talent объявила о дополнении собственной производительной линейки модулями DDR3-1066 (PC3-8500) и DDR3-1333 (PC3-10600). Новинки представлены как в виде отдельных 1-Гб экземпляров, так и 2-Гб наборов для работы в двухканальном режиме. Производитель не скрывает, что новые продукты были разработаны специально для платформ на базе Intel P35 и успешно прошли испытания на совместимость с большим количеством материнских плат. Несмотря на более низкое напряжение питания и уменьшение энергопотребления при переходе с DDR2, в заботе о температурном режиме новых модулей разработчикам пришлось заключить DRAM-чипы в литые алюминиевые радиаторы чёрного цвета.
Характеристики новых DDR3-модулей от Super Talent вкратце:
* W1333UB1G9: 1-Гб DDR3-модуль, 1333 МГц (PC3-10600), CL9-9-9-27;
* W1066UB1G7: 1-Гб DDR3-модуль, 1066 МГц (PC3-8500), CL7-7-7-20;
* W1333UX2G9: 2-Гб DDR3-набор (2×1 Гб), 1333 МГц (PC3-10600), CL9-9-9-27;
* W1066UX2G7: 2-Гб DDR3-набор (2×1 Гб), 1066 МГц (PC3-8500), CL7-7-7-20.
По информации производителя, подготовлены первые пробные партии новых продуктов. Массовые поставки намечены на июнь. Что касается стоимости, сообщается, что, например, 2-Гб набор 1066-МГц памяти с шифром модели W1066UX2G7 поступит в продажу по цене $489.
OCZ Technology отчиталась о выпуске производительных DDR3-модулей для фирменной серии Gold. Компания уведомляет, что выход новых продуктов приурочен к появлению производительной платформы Intel P35, снискавшей признание в среде производителей материнских плат.
“Золотая” серия DDR третьего поколения от OCZ представлена двухканальными наборами из модулей DDR3-1066 (PC3-8500, CL7-7-7-21) и DDR3-1333 (PC3-10666, CL9-9-9-26) общим объёмом 1 Гб (2×512 Мб) и 2 Гб (2×1 Гб). Микросхемы DRAM охлаждаются радиаторами XTC (Xtreme Thermal Convection).
Модули оперативной памяти OCZ разрабатывались в тесном сотрудничестве с разработчиками DDR3-платформы, что должно гарантировать максимальную производительность и совместимость с новейшими системными платами. Уверенности в качестве новых DDR3-модулей должно добавить заверение производителя о прохождении каждым из них полного комплекса жёстких тестов. Сообщается, что компания OCZ уже начала поставки первых партий наборов DDR3 из серии Gold. Информации о стоимости, к сожалению, не приводится.
