Ведущие производители полупроводниковой продукции объявили на днях о формировании консорциума, призванного способствовать активному продвижению на рынок технологии “кремний-на-изоляторе” (silicon-on-insulator, SOI). Указанная технология, применяемая в основном при производстве процессоров общего назначения и графических процессоров, способствует снижению токов утечки затвора, позволяя, таким образом, заметно снизить напряжение и уменьшить энергопотребление последних. Консорциум получил название SOI Industry Consortium.
“Многие из наиболее важных прорывов в производительности современных микросхем достигнуты благодаря технологии SOI, – заявил Андре Жак Обертон-Херв (Andre-Jacques Auberton-Herve), президент Soitec SA, недавно избранный председателем SOI Industry Consortium. – Сейчас внимание разработчиков все больше занимает проблема сокращения потребляемой мощности полупроводниковых продуктов. По нашему мнению, SOI как раз и является технологией, которой по плечу решить эту проблему, вне зависимости от сферы ее возникновения – от мощных вычислительных центров до мобильных телефонов”.
Среди участников консорциума практически все ведущие производители полупроводниковых продуктов: AMD, ARM, Cadence Design Systems, CEA-Leti, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, IBM, Innovative Silicon, KLA-Tencor, Lam Research, NXP, Samsung, Semico, Soitec, SEH Europe, STMicroelectronics, Synopsys, TSMC и UMC. По большому счету, в указанном списке не хватает только одного крупного представителя отрасли – корпорации Intel, которая не собирается применять технологию SOI в микросхемах следующего поколения.
