Выступая на Форуме Intel для разработчиков (Intel Developer Forum, IDF) в Пекине руководители корпорации Intel отметили, что персонализация и контент являются ключевыми факторами, стимулирующими все более растущий спрос на мобильные ПК и мобильные интернет-устройства (Mobile Internet Device, MID).
«Доступ в Интернет является одной из ключевых движущих сил развития современного рынка ПК, более того, все большее число пользователей хотят иметь мобильный доступ ко Всемирной сети, – отметил Дэвид Перлмюттер (David (Dadi) Perlmutter), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Mobility Group корпорации Intel. – Intel разрабатывает и поставляет инновационные компоненты и процессорные технологии для мобильных ПК, планируя также реализовать поддержку беспроводной технологии WiMAX в ноутбуках и предложить рынку новую категорию мобильных интернет-устройств (MID) в 2008 году».
Дэвид Перлмюттер подчеркнул ведущую роль высокопроизводительных процессоров в обеспечении для пользователей мобильного доступа в Интернет. Корпорация Intel продолжает разрабатывать высокопроизводительные процессоры на базе инновационных полупроводниковых технологий, которые обеспечивают эффективность энергопотребления и более длительную автономную работу от батарей, так необходимые мобильным пользователям. Подтверждение тому — скорое представление процессорной технологии Intel® Centrino® нового поколения под кодовым названием Santa Rosa.
Процессорная технология под кодовым наименованием Santa Rosa, выход которой запланирован на май, будет включать в себя процессор нового поколения Intel® Core™ 2 Duo, набор микросхем семейства Intel® 965 Express для мобильных ПК, беспроводной сетевой адаптер Intel® Next-Gen Wireless-N, сетевой адаптер Intel® 82566MM или 82566MC Gigabit и опциональную поддержку интегрированной флэш-памяти Intel® Turbo Memory. Перлмюттер продемонстрировал, как Intel Turbo Memory позволяет сократить время, необходимое ноутбуку для выхода из спящего режима, при этом повышается продуктивность работы и снижается энергопотребление системы.
В первой половине 2008 года платформа под кодовым названием Santa Rosa будет обновлена и в ее состав будет включен инновационный двухъядерный процессор для мобильных ПК, изготавливаемый по 45-нанометровой производственной технологии с применением материала Hi-k (кодовое название Penryn). Позже в 2008 году, заявил Перлмюттер, корпорация Intel представит новую процессорную технологию под кодовым названием Montevina — также на базе процессора Penryn, которая обеспечит дальнейший рост производительности и эффективности энергопотребления. Благодаря использованию примерно на 40% более компактных компонентов технология Montevina станет идеальным решением для создания мини- и субноутбуков и будет включать интегрированную аппаратную поддержку декодирования видео высокой четкости.
Впервые корпорация Intel сделает доступным свое интегрированное Wi-Fi/WiMAX-решение в качестве опционального варианта в ноутбуках на базе технологии Montevina, что позволит пользователям подключаться к сетям Wi-Fi и WiMAX в любой точке земного шара. Технология WiMAX для мобильных ПК обеспечивает многомегабитные скорости обмена данными, более высокую пропускную способность и увеличенный радиус действия по сравнению с другими беспроводными широкополосными технологиями. Это имеет решающее значение, поскольку пользователи все больше нуждаются в мобильном доступе к различного рода контенту, видео высокой четкости, музыке, фотографиям и другим большим файлам.
Новое понимание «мобильности» благодаря инновациям и интеграции
Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Ultra Mobility Group корпорации Intel, рассказал о развитии персональных мобильных интернет-устройств, кратко описал планы Intel по выпуску новых полупроводниковых компонентов, позволяющих радикально сократить потребляемую мощность и предложить инновационные технологии корпусировки продукции, а также назвал ведущих отраслевых производителей, с которыми корпорация Intel ведет совместные работы по развитию категорий устройств классов MID и ультрамобильных ПК (UMPC).
Чандрасехер представил платформу Intel® Ultra Mobile 2007 (прежнее кодовое название McCaslin) для MID-устройств и UMPC-компьютеров и заявил, что уже летом начнутся поставки систем на ее базе такими производителями, как Aigo*, Asus*, Fujitsu*, Haier*, HTC* и Samsung*. В состав платформы Intel Ultra Mobile 2007 входят процессор Intel A100 или A110, набор микросхем Intel 945GU Express и контроллер-концентратор ввода/вывода Intel ICH7U.
«Современным пользователям в первую очередь нужен по-настоящему персональный мобильный Интернет, а платформа Intel Ultra Mobile 2007 объединяет в себе гибкость ПК с мобильностью портативного устройства, – отметил Чандрасехер. – Однако мы не собираемся на этом останавливаться. В 2008 году Intel представит совершенно новую платформу на базе 45-нанометровой микроархитектуры Intel с пониженным энергопотреблением, которая позволит пользователям получать доступ к мобильному Интернету с помощью устройства, умещающегося в кармане».
Говоря о планах на ближайшее полугодие, Чандрасехер сообщил, что Intel начнет поставки платформы нового поколения для MID-устройств и UMPC-компьютеров (кодовое название Menlow) в первой половине 2008 года. Демонстрируя первый в мире рабочий прототип устройства на базе платформы Menlow, он пояснил, что в состав данной платформы войдут новый мобильный процессор (кодовое название Silverthorne), базирующийся на 45-нанометровой микроархитектуре с пониженным энергопотреблением (на базе материала Hi-k), а также набор микросхем нового поколения под кодовым названием Poulsbo.
Чандрасехер объявил также о создании альянса Mobile Internet Device Innovation Alliance. Участники этого альянса будут совместно работать над решением инженерных проблем, включая управление режимом электропитания, беспроводные коммуникации и интеграцию программного обеспечения, которые связаны с доставкой полноценного интернет-контента в MID-устройства еще более компактного форм-фактора.
Лидерство в области 45-нанометровой технологии: транзисторы с металлическим затвором и материалом High-k
Процессоры Intel нового поколения для сегментов ультрамобильных, мобильных и настольных ПК, а также рабочих станций и серверов будут изготавливаться по передовой производственной технологии на базе транзисторов с металлическим затвором, содержащих революционный материал high-k.
В ходе презентации Technology Insight старший заслуженный инженер-исследователь Intel Марк Бор (Mark Bohr) рассказал, что в настоящее время компанией Intel уже созданы рабочие версии процессора Silverthorne на базе 45-нанометровой энергосберегающей микроархитектуры с материалом Hi-k для MID-устройств и UMPC-компьютеров. Под кодовым названием Silverthorne уже объединены рабочие версии процессоров Intel Core 2 Duo, Intel® Core™ 2 Quad и семейства Intel® Xeon®, изготавливаемые по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. В настоящее время на разных стадиях разработки находятся более 15 моделей процессоров Intel, которые будут изготавливаться по 45-нанометровой производственной технологии с материалом Hi-k. К концу текущего года 45-нанометровая производственная технология будет внедрена на двух, а ко второй половине 2008 года – на четырех фабриках Intel.
Долгосрочные программы исследований и технологии, создаваемые Intel, позволили достичь успехов в полупроводниковых инновациях, которые в свою очередь позволяют компании демонстрировать преимущества закона Мура – постоянно снижая цены и повышая производительность процессоров. В 2003 году корпорация Intel первой представила технологию напряженного кремния, позволившую значительно повысить скорость работы транзисторов на базе 90-нанометровой производственной технологии.
В настоящее время корпорация Intel уже разрабатывает 32-нанометровый, 22-нанометровый и более тонкие технологические процессы. Бор представил различные варианты технологий будущих поколений, исследования в области которых ведутся Intel, среди них трехмерные транзисторы (tri-gate), транзисторы на базе антимонида индия с квантовыми ямами и межсоединения на основе углеродных нанотрубок.
