Над проектированием подобных систем работают специалисты IBM в сотрудничестве с учеными из двух швейцарских научно-исследовательских учреждений — École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) и Swiss Federal Institute of Technology Zurich (ETH).
IBM уже давно уделяет большое внимание развитию направления объемных (3-D) чипов. Архитектура 3-D может эффективно использоваться в многоядерных системах с большим количеством межслойных соединений — от 100 до 10000 соединений на 1 кв.мм.
По сведениям сайта ixbt.com, новый проект получил название CMOSAIC. Основная задача ученых и специалистов – разработать технологию охлаждения многослойных микросхем. Эффективность жидкостного охлаждения существенно выше, чем воздушного. Поэтому именно с разработкой жидкостных систем охлаждения связаны перспективы развития современных чипов. Как предполагается, охлаждающая жидкость будет прокачиваться по микроканалам толщиной 50 мкм, находящимся внутри микросхемы. Аналитики уверены, что использование объемной архитектуры чипов и систем жидкостного охлаждения продлит действие закона Мура еще на 15 лет.
