45-нм чипсет для мобильных устройств был разработан компанией Qualcomm Inc. и произведен ее партнером тайваньской полупроводниковой фабрикой Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Тестовые образцы нового продукта появятся не ранее конца 2008 года, а в массовое производство чипсеты будут запущены только в 2009 году.
Все возможности нового чипсета пока неизвестны. Тем не менее, озвучены три решения для 3G-смартфонов, ориентированных на массовый рынок. Чипсеты содержат процессор с ядром ARM11, многодиапазонный RF-трансивером, контроллер Bluetooth 2.1 EDR, FM-приемник, GPS-навигато и 5-мегапиксельную камеру. Чипсеты поддерживают стандарты UTMS и EV-DO Rev B.
