Компания Thermaltake в сотрудничестве с дизайнерским подразделением BMW разработала компьютерный корпус Level 10, который будет представлен на выставке CeBIT.
Как сообщает сайт Itc.ua, главным отличием этого решения от аналогичных является модульная система, которая подразумевает отделения для каждого элемента ПК (винчестер, материнская плата, блок питания, оптический привод и др.). В стандартных корпусах все эти компоненты скрываются за общей металлической коробкой.
По обнародованной фотографии трудно представить, как в Level 10 будет организована система охлаждения и прокладка кабелей.
Отметим, что этот корпус изготовлен к 10-летию Thermaltake. Уже известно, что продукт будет выпущен ограниченным тиражом, а его продажа стартует в июне 2008 года.
