Эта технология позволит создавать чипы с уровнем детализации 28 нм. Компания Qualcomm объявила о начале совместных работ. Qualcomm и TSMC уже имеют опыт успешного сотрудничества.
Ранее они вместе занимались разработкой технологий по детализации уровня 65 и 45 нм. Новый проект так же обещает быть прибыльным. Одновременно идет разработка технологии создания высокопроизводительных чипов 28HP (HKMG) и низковольтных 28LP (SiON).
Новая технология производства чипов приведет к улучшению их функциональных характеристик. В то же время размеры чипов будут снижены, также понизится уровень энергопотребления. В компаниях уверены, что цены на новые чипы также будут меньше, чем на старые. Это позволит Qualcomm более активно продвигать свою продукцию на рынке. Уменьшение размеров и энергопотребления чипов особенно важно для разработки новых версий SoC Qualcomm, в том числе платформы Snapdragon. Первый коммерческий выпуск чипов по новой технологии Qualcomm планирует уже в середине этого года.
Как отмечается на сайте ko.com.ua, сотрудничество с технологическими фирмами и производителями чипов является частью стратегии компании Qualcomm. Бизнес- модель Qualcomm Integrated Fabless Manufacturing позволяет привлекать современные технологии в производство. К тому же, она отличается высокой экономической эффективностью.
