Компания Transcend представила новые модули памяти RDIMM DDR3–1066 и DDR3–1333 VLP. Их объём составляет 8 и 4 ГБ соответственно.
Устройства выполнены в соответствии со стандартом JEDEC. В их основе — чипы памяти FBGA 256Mx8. В модули с поддержкой трёхканальных конфигураций встроен миниатюрный датчик температуры.
По сведениям сайта ixbt.com, модули памяти RDIMM DDR3–1066 – четырехранговые, объёмом 8 ГБ. В настоящее время они являются самыми ёмкими среди выпускаемых Transcend устройств ОЗУ. Чипы памяти в модуле смонтированы на десятислойной печатной плате. Система охлаждения – пассивная, состоит из алюминиевых радиаторов. Устройство может обеспечить высокую стабильность в работе даже при больших нагрузках.
Модули RDIMM DDR3–1066 предназначены в основном для больших серверов с процессорами Intel Xeon. На один процессор может приходиться суммарный объем памяти, равный 48 ГБ. Высокая скорость передачи данных, равная 8,5 ГБ/с, дает возможность выполнять сложные и ресурсоёмкие задачи, такие как «облачные вычисления» или виртуализация.
Более простые двухранговые модули памяти DDR3–1333 VLP имеют объём 4 ГБ и уменьшенную высоту 18,8 мм. Благодаря этому их можно использовать в blade-серверах типоразмера 1U. В трёхканальной конфигурации на основе процессора Intel Xeon новые модули памяти способны обеспечить скорость передачи данных в 10,6 ГБ/с. На новинки, как и на многие другие свои продукты, Transcend предоставляет пожизненную гарантию.
