Компания Intel в ближайшем времени может представить новый интерфейс, ведущий начало от технологии Thunderbolt. По заявленным данным, преемник превзойдет своего предка в разы.
В разработке будет применена кремниевая фотоника — технология, в которой объединяются кремниевые компоненты и оптические линии связи. Дальность передачи достигнет 100 м, а максимальная скорость передачи — 50 Гбит/с.
В Intel надеются, что технология дойдет до коммерческого применения уже к 2015 году. Этот высокоскоростной интерфейс будет гораздо дешевле существующих ныне, поскольку при изготовлении его компонентов будут применяться существующие технологии производства кремниевых чипов. Кабели нового интерфейса будут тоньше, чем кабели Thunderbolt и USB 3.0. Перед выпуском на рынок в Intel планируют смять все компоненты в одну микросхему, столь маленькую, что ее можно будет разместить в планшете или смартфоне без особой потери пространства.
